ADT-900 XP3 雙軸X-RAY鑽靶機

一. 精度與自動較準

1.< ±20mm X及Y方向同步線性及面補償重複鑽靶精度
2.< ±10mm 靶中心見靶鑽精準度
3. X-ray光管與 Camera同軸移動機構設計，鑽靶穩定度提升
4. 採用新世代更高穩定度及更長壽命的X-ray Camera, 漂移性範圍僅0.1畫素(Pixel)
5. 鑽後檢查可程式化預先設定
6. 層偏檢查及量測功能，以遂行基板”GO/NO GO”判斷與不良板排出
7. 鑽軸採用無刷式直流伺服馬達，同時具有高扭力輸出能力與最小軸心偏移量特性
8. 鑽軸轉速由100 ~ 40,000 r.p.m間，可程式化設定所需轉速
9. 系統自我校正功能以保證在量產時整體鑽靶的精確度
10. 自動壓板裝置與治具，可以在鑽靶前先整平基板，保證鑽靶的精準度

二.系統穩定性
1. 成熟的組裝工藝，高質量的機構件，無須特殊調教裝機後即可生產
2. 鑽軸內採自我潤滑式的軸承，延長鑽軸使用時限
3. 內建X-ray防漏包裝及隔離設計，保證無X-ray外洩發生
4. 一體成形大面積重型鑄鐵底座設計，增加機台作業時的穩定性能
 
三.高產出能力
1. 業界最大視野X-ray Camera，方便基板置放與操作
2. 手動及自動教靶及鑽靶功能
3. 鑽軸鑽靶距離: X方向 300 ~ 700mm，Y方向 0 ~ 500mm.
4. 鑽靶資料與設定參數，包括X-ray電壓，電流，影像，鑽軸轉數等參數均可跟料號一起存取.
5. 多靶標鑽靶功能
6. 鑽軸上升速度及轉速均可程式化設定

四. 智能型最佳化軟體
1. 內建自動取像及平均設定功能
2. 內建X-ray Camera平面誤差自動校正軟體功能
3. 自動計算最佳化面補償數值法則與CAM設計座標虛擬旋轉面量測軟體
4. 內建多種標準線性，多靶位面補償及N/C鑽靶模式
5. 可根據客戶實際設計需求客製化非標準鑽靶模式
6. 完整的SPC報告與鑽靶分類功能

五. 工業4.0 智慧製造
1. 可依客戶實際需求整合前後端設備及機械手臂達成無人化作業
2. 可配合客戶上傳MES系統所需之生產參數及設備動作參數達成智慧製造需求

自2001年以來浩碩科技在印刷電路板X-RAY鑽靶領域中，一直不斷系統化的提升設備品質加強鑽靶技術與效能。迄今浩碩科技ADT-900系列X-RAY鑽靶機已經有近800台的安裝實績，並應用於各類型印刷電路板的生產製造中，諸如多層軟板、IT用各類多層板、高密度連結板(HDI)、IC載板、高頻通信用板、汽車板、軍規板等。可以肯定的說我們是業界唯一擁有最完備各類印刷電路板實際生產實績的X-RAY鑽靶機製造商，因為我們提供的不僅是設備也提供我們的經驗與技術。

近年各主要印刷電路板廠持續導入工業4.0無人化工廠、工廠自動化及智慧製造，我們向上整合了自動化投板系統、向下也延展出各種應用如雷射打標、整合能極大節省場地空間的機械手臂多類分堆系統。在智慧製造上我們也協助客戶提供MES系統連線並配合客戶需求上傳設備及生產參數。

外層銅厚： 0.3 ~ 16 OZ
基材厚度： Min≧ 0.1mm（含铜）
内层铜厚： 12 um ～105 um
PCB 板彎翹： < 5mm (且能被機台中央壓板壓平)
CCD視野取像規範： ± 20mm範圍內不可有相似靶標或面積圓形標示
鑽孔孔徑： 3.175 ~ 5.0mm（Max.）（鑽頭柄徑為3.175mm）
標準加工基板大小： 板材 X/Y：780 × 670mm（Max.），板材 X/Y：310 × 210mm（Min.）
標準鑽孔靶距範圍： X軸靶距：300 ~ 740 mm ，Y軸靶距： 0 ~ 600 mm
標準加工板厚範圍： 0.3 ~ 8.0mm (板厚0.3mm以下需搭配上下夾板)
★另有專用除毛刺/披鋒裝置可選配購置
鑽孔精度： ± 10 µm (重心鑽靶)，± 15 µm (定距鑽靶)
重覆量測誤差： ≦10µm
自動產能說明： (手動作業,不含排板時間)
3孔見靶鑽手動放板作業 (熟手操作≦ 5片/min)"
(搭配自動投料作業,放板方向正確)
3孔見靶鑽搭配裁磨線(先裁磨後鑽靶) ≧5片/min
3孔見靶鑽搭配裁磨線(先鑽靶後裁磨) ≧4片/min"
手動生產說明： 孔徑:3.175mm
板厚:0.3~3.0mm
2孔加工時間: ≦ 6S (不含驗靶/孔及壓板機構時間)
4孔加工時間: ≦10S(不含驗靶/孔及壓板機構時間)
6孔加工時間: ≦16S(不含驗靶/孔及壓板機構時間)
8孔加工時間: ≦21S(不含驗靶/孔及壓板機構時間)
註：以上生產模式為: 見靶鑽孔 / 中心鑽孔 "
4孔補償鑽孔 ≦15S (不含驗靶/孔及壓板機構時間)
漲縮管制功能： 已配置
層偏管制功能： 層偏面積百分比及層偏量雙重管制
鑽軸轉速調整： 最大轉速 40,000rpm，多段式轉速調整，通常使用最大轉速30,000rpm
鑽軸異常保護： 俱備異常警告功能.
鑽軸 Run out： 鑽軸軸心≦1µm，鑽頭 10mm處≦5µm，NSK原廠出廠校驗合格單
X-RAY 產生器： 電壓50 KV（Max）, 1 ~ 40KV 開放可調，電流1.0mA（Max）0 ~ 0.8mA 開放可調
X-RAY 洩漏量： ≦ 1 µSv/H (Max) 機台表面
取像範圍：10mm×10mm（Max.）
CCD解析度：＜5μm/sub-pixel
圖像分辨率：640*480 / 25 LP/mm, 20um
X-ray聚焦点：Spot size ≦ 70μm