ADT 900 XP2

X-Ray 雙軸鑽靶機

 

                                    ADT 900 XP2    X-Ray 雙軸鑽靶機



 

自2001年以來,浩碩科技在全世界特定的X-ray鑽靶領域中,一直不斷地系統化強化與加強鑽靶技術。現在,透過已被市場認同的ADT 900XP鑽靶機廣大基礎,浩碩科技更進一步推出功能更強,更完善的雙軸ADT 900XP2與四軸ADT 900XP4兩種機型。新機型完全彙整了最新先進X-ray鑽靶技術,包括鑽軸/X-ray光管/X-ray Camera同軸機構,高產能,最先進穩定的X-ray CCD,X-ray內訂自動校正調校功能,可選購的自動投料機。機台構建整合包括有工業標準型Pentium PC,即時程序執行模組,X及Y方向同步補償鑽靶功能,自動精度校正功能,N/C程式化鑽靶功能等,以達到多靶標高精準面補償式鑽靶要求。ADT 900XP2及ADT 900XP4兩種機台都能銜接上選購的自動送料預對位機,組成完整的自動生產線,增加產能及上線時間。機台並可以另接標準網路的界面,Bar-code讀入軟體與工廠中央管理控制系統相聯通,組合成工廠管理全自動資料的一環,因此選用ADT 900XP2及ADT 900XP4機台,就勿需考慮任何其他的鑽靶機。


 

 

系統特性


 

一. 最準確的精度與自動較準能力

 

1.< ±20mm X及Y方向同步線性及面補償重複鑽靶精度

2.< ±20mm 靶中心見靶鑽精準度

3. X-ray光管與 Camera同軸移動機構設計,鑽靶穩定度提升

4. 採用新世代更高穩定度及更長壽命的X-ray Camera, 漂移性範圍僅0.1畫素(Pixel)

5. 鑽後檢查可程式化預先設定

6. 層偏檢查及量測功能,以遂行基板”GO/NO GO”判斷與不良板排出

7.鑽軸採用無刷式直流伺服馬達,同時具有高扭力輸出能力與最小軸心偏移量特性

8. 鑽軸轉速由100 ~ 40,000 r.p.m間,可程式化設定所需轉速

9. 系統自我校正功能以保證在量產時整體鑽靶的精確度

10. 自動壓板裝置與治具,可以在鑽靶前先整平基板,保證鑽靶的精準度



 

二.特級的系統穩定性

 

1. 採用工業標準型的X-ray光管,可因應每天長時間的使用

2. 鑽軸內採自我潤滑式的軸承,延長鑽軸使用時限

3. 內建X-ray防漏包裝及隔離設計,保證無X-ray外洩發生

4. 一體成形大面積重型鑄鐵底座設計,增加機台作業時的穩定性能



 

三.高產出能力

 

1. 大視野X-ray Camera,方便基板置放與操作

2. 手動及自動教靶及鑽靶功能

3. 鑽軸鑽靶距離: X方向 300 ~ 700mm,Y方向 0 ~ 500mm.

4. 鑽靶資料與設定參數,包括X-ray電壓,電流,影像,鑽軸轉數等參數均可跟料號一起存取.

5. 多靶標鑽靶功能

6. 鑽軸上升速度及轉速均可程式化設定

7. 可選購X-ray自動投板預對位機,形成全自動線生產線



 

四. 智能型最佳化軟體

 

1. 內建自動取像及平均設定功能

2. 內建X-ray Camera傾斜,旋轉,位移誤差自動校正軟體功能

3. 自動計算最佳化面補償數值法則與CAM設計座標虛擬旋轉面量測軟體

4. 可選購軟體介面,直接接受二次元量測資料自動完成機台校正

5. 內建多種標準線性,多靶位面補償及N/C鑽靶模式

6.各種可選購非標準鑽靶模式

7.完整的SPC報告與鑽靶分類功能

ADT900 XP2 統計圖



說明四

系統規格概述

 

System including : 系統包含:

1. IPC Controller with Pentium IV CPUs (工業標準型控制器,配置Pentium IV中央處理器)

512M DRAM, 17"color LCD,80GB H/D 512M(512M記憶體,17吋彩色液晶顯示器,40GB硬碟機)

2. Windows operating system (Windows作業系統)

3. Two(2) large view size camera with 25Lp/mm Resolution (二組大視野 X-射線攝像機, 25lp/mm解析度)

4. 8 Sets of high precision servo motors (八組高精度伺服驅動馬達)

5. Two(2) high speed spindle, runout ≦1.0μm (二組高速鑽軸,偏心誤差≦1.0μm)

6.Build-in 5 X-ray protection shields ( 五道內建X-射線保護隔離組件)

7.Programmable Z stroke speed and height (可程式設定鑽軸上升速度及高度)

8. Programmablee spindle rotation speed(可程式設定鑽軸轉速)

9.Adjustable line laser pointer (位置可調整式直線標示雷射)

10.Y-axis motional working table (Y方向承載移動平台)

11.Built-in calibration tools on table (工作桌板內建鋼板校正尺)

System Specifications:系統規格

1. Drilling hole dia.: ψ3.175mm orψ5.0mm 鑽靶孔直徑

2. Panel thickness: 0.25 - 6.0mm 基板厚度 (0.25mm以下,建議使用壓板治具)

3. Image range (F.O.V.): 9.0 mm x 9.0mm 攝像視野大小

4. Panel size: 310 * 290mm (min.) (X * Y) 基板大小/720*620mm(max.)(X*Y)

5. Spindle distance: 300mm (min.) - 700mm (max.) 鑽軸組工作距離/

6. Drilling accuracy:

±20μm (X-Axial compensated distance drilling)X-方向中央補償鑽靶精度

±20μm(idle hole w/ mark center drilling) (防呆靶見靶鑽及Y-方向直交補償鑽法)

±20μm(idle hole w/ mark center drilling) / ±20μm (X-/Y- 面補償鑽)

7. Drilling rotation speed: 40,000rpm (max.) 最大鑽軸轉速

8. X-ray leakage: 0.5μSv/H(max), machine surface measure X-射線外漏劑量量測值(機台表面)

9. Slip-layer detection function 層偏檢查及量測

10. Pre-derilling & post-drilling inspection function靶標鑽前及鑽後檢查

11. Power supply:AC220V, 50/60Hz, 30A 3P4W整機組電源供應需求

12. Air compress supply: 5.0 kg/cm2 無氣高壓空氣需求

13. Operation environment: 20-25 degree C, 作業環境要求/40-80%humidity

14. Vacuum required for dust exhaust: 6m3/min 集塵用真空需求

15. Machine 尺寸 : 1600mm x 1640mm x 1630mm /Machine Weight: 2,500 kg 機組整體重量

16.原能會核准文號:設字第100483號,符合國內外輻防法規,具備電磁式自動安全門禁

 

 


2018 TPCA show 10/24 ~ 10/26
2018 HKPCA Show 12/5 ~ 12/7
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